Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

Kiểm tra tia X là sử dụng công nghệ chụp ảnh tia X để thu được cấu trúc bên trong của đối tượng thử nghiệm, sau đó quan sát thông tin bên trong mà không cần phá vỡ đối tượng thử nghiệm.

Phương pháp này chủ yếu được sử dụng để đánh giá tính xác thực và phân tích lỗi của linh kiện. Đây là phương pháp được quốc tế công nhận để đánh giá tính xác thực của vi mạch và phân tích, phát hiện lỗi.

Công nghệ phát hiện bằng tia X có ưu điểm tốc độ nhanh, không phá hủy và chi phí thấp trong phát hiện tính xác thực của vi mạch.

Phát hiện lỗi vi mạch:

Thông qua hình ảnh tia X, quan sát trực quan các khuyết tật bên trong, bong tróc, nứt vỡ, khoảng trống... của vi mạch, hỗ trợ đánh giá lỗi vi mạch.

Đánh giá tính xác thực của vi mạch:

Tính xác thực có thể được đánh giá bằng cách so sánh khung, vân, dây dẫn và các thành phần khác trong sơ đồ tia X của mẫu thử với vi mạch chuẩn;