Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

Kiểm tra tia X là sử dụng công nghệ hình ảnh tia X để có được cấu trúc bên trong của đối tượng thử nghiệm, sau đó quan sát thông tin bên trong của đối tượng thử nghiệm mà không phá vỡ đối tượng thử nghiệm.

Nó chủ yếu được sử dụng để đánh giá tính xác thực và phân tích thất bại của các thành phần.Đây là một phương pháp được quốc tế công nhận để đánh giá tính xác thực của chip và phân tích và phát hiện lỗi.

Công nghệ phát hiện tia X có lợi thế của tốc độ nhanh, không phá hủy và chi phí thấp trong phát hiện tính xác thực của chip.

Phát hiện thất bại chip:

Thông qua hình ảnh tia X, quan sát trực quan các khiếm khuyết nội bộ, bong tróc, vỡ, khoảng trống, v.v. của chip và hỗ trợ đánh giá sự cố chip.

Phán quyết xác thực của chip:

Tính xác thực có thể được đánh giá bằng cách so sánh khung, hạt, dây dẫn và các yếu tố khác trong sơ đồ tia X của mảnh thử nghiệm với chip tiêu chuẩn;