RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Sản phẩm nổi bật

Phản hồi

Chúng tôi đánh giá cao sự tham gia của ông với các sản phẩm và dịch vụ của Chipsmall. Ý kiến của bạn quan trọng đối với chúng tôi! Hãy dành một chút thời gian để điền vào mẫu dưới đây. Phản hồi giá trị của ông đảm bảo rằng chúng tôi luôn cung cấp dịch vụ đặc biệt mà ông xứng đáng được hưởng. Cám ơn vì đã là một phần của cuộc hành trình hướng tới sự xuất sắc.